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控制與保護(hù)開關(guān)派生型產(chǎn)品簡介
1、-G隔離型控制與保護(hù)開關(guān)

-G隔離型控制與保護(hù)開關(guān)在手柄處于隔離位置時(shí)，具有鎖扣位置，可以加掛鎖，產(chǎn)品適用于電動(dòng)機(jī)電路和配電電路中電源的隔離。即可滿足主電路隔離的要求，也可滿足控制回路隔離要求，并可通過分合位置指示器（操作旋鈕）清楚顯示其狀態(tài)。產(chǎn)品主要功能同KE基本型。

2、-F消防型控制與保護(hù)開關(guān)

-F消防型控制與保護(hù)開關(guān)電器主要用于AC50Hz（60Hz）、額定電壓至690V、額定電流自0.4A至125A的消防系統(tǒng)中,能夠接通\承載正常條件下包括規(guī)定的過載、過流條件下的電流，實(shí)現(xiàn)“只報(bào)警，不跳閘”功能；且能夠接通、承載和分?jǐn)喾钦l件下（如短路電流），實(shí)現(xiàn)“報(bào)警+跳閘”功能。產(chǎn)品主要功能同KE基本型。

2、-L漏電型控制與保護(hù)開關(guān)

-L 漏電型控制與保護(hù)開關(guān)在基本型控制與保護(hù)開關(guān)的基礎(chǔ)上增加了漏電保護(hù)功能，避免因漏電而引起的火災(zāi)事故，保護(hù)人身安全和設(shè)備安全。其輔助開關(guān)上裝有漏電試驗(yàn)按鈕，用戶可每隔1-2個(gè)月按一次按鈕，以檢驗(yàn)漏電功能是否正常。

適用領(lǐng)域
控制與保護(hù)功能集成化、模塊化、小型化結(jié)構(gòu)，對(duì)環(huán)境污染的防護(hù)等級(jí)高，分?jǐn)喽搪冯娏髂芰Ω?，飛弧距離短，電壽命長，保護(hù)功能，連續(xù)運(yùn)行性能和可靠性高，安裝使用及維修操作方便等一系列優(yōu)點(diǎn)，因此特別適用以下系統(tǒng)：
■工業(yè)設(shè)施
△冶金、煤礦、鋼鐵、石化、港口、船舶、鐵路等領(lǐng)域的配電和電動(dòng)機(jī)保護(hù)與控制系統(tǒng)；
△電動(dòng)機(jī)控制中心（MMC）,尤其是智能化電控系統(tǒng)或要求額定運(yùn)行分?jǐn)嗄芰cs高達(dá)80KA的配電控制與保護(hù)系統(tǒng)；
△單電機(jī)控制與保護(hù)系統(tǒng)；
△配電中心
■商業(yè)及民用設(shè)施
△現(xiàn)代化建筑中的照明、電源轉(zhuǎn)換、泵、風(fēng)機(jī)、空調(diào)、消防、照明等電氣控制與保護(hù)系統(tǒng)；
△遠(yuǎn)程控制照明系統(tǒng)。
△醫(yī)院
△信息處理中心（銀行、市政、
△電信通訊機(jī)房
△商業(yè)大樓（大型購物中心、市場、超市等）
■基礎(chǔ)設(shè)施
△港口或鐵路系統(tǒng)（航空港、鐵路客運(yùn)中心等）
△高速公路照明或通風(fēng)系統(tǒng)
△駐地控制保護(hù)系統(tǒng)（如邊防哨所、雷達(dá)機(jī)站）
■消防系統(tǒng)
△各種場合的消防泵、風(fēng)機(jī)等

據(jù)了解，該HPM6300系列產(chǎn)品延承了HPM6700高性能的特點(diǎn)，采用QFP封裝，在成本、功耗、DSP等方面進(jìn)一步優(yōu)化。 在功耗方面，其對(duì)于電源管理域進(jìn)行了更加精細(xì)的劃分，實(shí)現(xiàn)了低至1.5μA的待機(jī)功耗，及低至40mA的運(yùn)行功耗（全速運(yùn)行coremark，外設(shè)時(shí)鐘關(guān)閉），皆低于市場上同類的功耗。 同時(shí)，HPM6300系列提供eLQFP144和小體積7x7BGA116封裝，簡化用戶板級(jí)設(shè)計(jì)，結(jié)合更為友好的價(jià)格，可讓用戶獲得性價(jià)比優(yōu)的方案。 而為了進(jìn)一步滿足新手開發(fā)者快速上手的需求，先楫半導(dǎo)體還為開發(fā)者提供了完備的生態(tài)系統(tǒng)，包括全免費(fèi)的商用集成開發(fā)環(huán)境SeggerEmbeddedStudio，以及基于BSD許可證的SDK，包含底層驅(qū)動(dòng)、中間件和RTOS，例如lwIP，TinyUSB，F(xiàn)reeRTOS等，幫助開發(fā)者大幅縮短開發(fā)時(shí)間。 上述產(chǎn)品及開發(fā)工具等均已上線世強(qiáng)電商平臺(tái)——世強(qiáng)硬創(chuàng)，搜索“先楫半導(dǎo)體”即可獲取，還可申請(qǐng)免費(fèi)樣品。 面向未來，先楫半導(dǎo)體和世強(qiáng)雙方將秉持著共同發(fā)展、合作共贏的理念，共同助力國產(chǎn)芯片蓬勃發(fā)展